测试简介

    温度/湿度/低气压综合试验主要用于确定产品能否耐受在温度/湿度/低气压环境下贮存或工作的能力。如在高海拔地区贮存或工作，在飞机增压或非增压舱中运输或工作，在飞机外部运载，暴露于快速或爆炸性降压环境等。

低气压对产品危害主要有：

· 物理或化学效应，如产品变形、破损或破裂，低密度材料的物理和化学性能发生改变，热传导降低引起装备过热，密封失效等。

· 电效应，如电弧放电造成产品故障或工作不稳定。

· 环境效应，如低压气以及空气介电性能的变化导致试验样品的功能和安全性能发生改变。在低气压下,特别是与高温结合时,空气介电强度显著降低,从而导致电弧、表面或电晕放电的风险增加。由于低温或高温引起的材料特性变化增加了密封设备或部件在低气压下变形或破裂的风险。

测试对象

航空航天装备、高海拔地区电子产品、电子元器件或者其他产品

测试项目

低气压试验、高温低气压、低温低气压、温度/湿度/低气压、快速减压试验等。

测试标准

·GB/T 2423.27-2020  环境试验 第2部分：试验方法 试验方法和导则：温度/低气压或温度/湿度/低气压综合试验

·IEC 60068-2-39:2015  环境试验.第2-39部分：试验方法 试验方法和导则：温度/低气压或温度/湿度/低气压综合试验

·GJB 150.2A-2009  军用装备实验室环境试验方法第2部分：低气压（高度）试验·MIL-STD-810H：美国国防部试验方法标准

测试条件

测试周期：

测试设备：

设备名称：低气压试验箱

设备参数：温度：(-60～100)℃，

湿度：(20~98)%RH，

气压：常压～0.5kPa，

温变速率：≤1.5℃/Min，

降压时间：101Kpa～10Kpa ≤2min，

尺寸：(1000x1000x1000)mm；